Оператор прецизионной фотолитографии

• Осмотр и проверка готовности основного и вспомогательного оборудования к выполнению операций по фотолитографии и нанесению фоторезистивных слоев на поверхность полупроводниковых пластин;
• Обработка полупроводниковых заготовок, выполнение технологических операций по предварительной обработке пластин;
• Выбор режимов фотоэкспонирования маски, подготовку фотошаблона;
• Обработка пластин перед нанесением светочувствительного покрытия, выполнение операций по обезжириванию, декапированию, промывке и сушке заготовок;
• Выполнение необходимых воздействий на органы управления установки для обеспечения процесса нанесения литографической маски и фоторезистивного  слоя на полупроводниковую заготовку;
• Контроль режимов работы фотолитографической установки – позиционирование линзы, выбор фокусного расстояния, регулирование интенсивности облучения, контроль величины смещения и т. д. ;
• Выполнение операций по визуальному и техническому контролю полученных изделий, проведение контрольно-измерительных операций с помощью микроскопа и микроизмерительных приборов, контроль топологических особенностей и критических дефектов полученного кристалла, отделение бракованных изделий;
• Выполнение операций по изготовлению совмещенных микросхем, выводных рам для многоуровневых интегральных схем;
• Ведение технической и сопроводительной документации;

наличие специального образования