Оператор плазмохимических процессов

2. 1.   Работать с пластинами Si, GaAs, GaN и т. д. , проводить процессы плазмохимической чистки, процессы снятия (травления) резиста, процессы осаждения и травления диэлектрических пленок.

2. 2.   Проводить процессы на установках плазмохимической очистки.

2. 3.   Контролировать подачу газов и регулировать нагрузки генератора во время плазмохимического процесса в случае необходимости.

2. 4.   Фиксировать все параметры процесса.

2. 5.   Контролировать процессы осаждения диэлектрических материалов (SiO2).

2. 6.   Рассчитывать время осаждения для получения пленки заданной толщины.

2. 7.   Измерять толщину получившейся пленки на эллипсометре.

Проводить процессы травления диэлектрических пленок (SiO2, Si3N4)

Должен знать:

физику процессов, происходящих при распаде и диссоциации молекул рабочих газов и материалов обработки (плазмохимической чистки);

- системы подачи и натекания газов;

- методы измерения толщины диэлектрических покрытий;

-конструкцию оборудования для проведения плазмохимических процессов;

правила ведения плазмохимического травления