Инженер

Выбор конфигурации корпуса микросхемы. Проектирование топологии подложки корпуса микросхемы. Проведение SI&PI (signal and power integrity) моделирования готовой топологии. Выгрузка паразитных RLC параметров корпуса, S-параметров топологии подложки. Подготовка IBIS и IBIS-ami моделей на разрабатываемые микросхемы.

• Работа в команде лучших специалистов отрасли, с возможностью делиться знаниями и перенимать опыт, решая сложные инженерные задачи, на передовом краю развития современных технологий;
• Широкие возможности профессионального роста;
• График работы: с 09:00 до 18:00, 5/2;
• Полис ДМС (включающий стоматологию, возможность подключения родственников и членов семьи, страховку выезжающих за рубеж, телемедицину, онлайн-консультации юриста и психолога);
• Кафетерий льгот — гибкая система бонусов, где каждый сотрудник самостоятельно определяет структуру и наполнение своего пакета льгот. В него включены затраты на кредиты, страхование, отдых и обучение, в том числе детей;
• Материальная помощь к значимым событиям и сложным жизненным ситуациям;
• Сервис с предложениями о корпоративных скидках и привилегиях от партнеров (900+), который помогает значительно экономить на ежедневных тратах;
• Корпоративный транспорт по гор. Зеленоград;
• У нас дружественная атмосфера и активная корпоративная жизнь. В Компании есть команды по: легкой атлетике, баскетболу, шахматам, настольному теннису и плаванию, лыжам и киберспорту. Спортсмены нашей Компании принимают участие в различных соревнованиях и турнирах. Для футбольной и волейбольной команды предоставляются спортивные площадки
• Реферальная программа;
• Комфортный офис с вендинговыми аппаратами, комнатой отдыха, на территории есть кафе/столовая;
• Мы ценим ваш опыт и компетенции, поэтому уровень дохода обсуждаем с успешными кандидатами.

Опыт работы в топологических САПР от 1 года: Cadence Allegro(желательно), Xpedition PCB, PADS, Altium и т. п.

Готовность к освоению Cadence Allegro. Опыт работы с высокоскоростными интерфейсами.

Знания по обеспечению целостности сигналов и питания в топологии.

Знание английского на уровне чтения документации.

Высшее техническое образование.

Приветствуется: 

Знание технологии производства подложек микросхем.

Умение формировать IBIS и IBIS-ami модели.