Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов

Выполнять:

- пайку SMD компонентов;

- формовку (на заводском приспособлении);

- лужение выводов (два перегиба после формовки);

- дополнительное крепление клеем;

- пайку выводов (используя микроскоп) микросхем с шагом выводов 0, 625 (корпус типа 4229. 132-3);

- навесной электромонтаж (вязать жгуты шнуром-чулком) с заделкой экранов проводов (МСЭО16-13);

Должен знать:

• методы и способы монтажа сложных устройств, блоков, механизмов и систем по монтажным и принципиальным схемам и предъявляемые к монтажу требования;
• монтаж и демонтаж электронных модулей с элементами разных видов, типов корпусов и вариантов установки (SMD 0402, SMD 0603, DIP, QFN, и т. д. );
• основы электро и радиотехники, материаловедения